소캠2와 HBF(삼성전자? 하이닉스?): 새로운 반도체의 등장

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엔비디아, HBM에 이어 범용 D램까지, 2025년에는 반도체시장의 수요와 공급등에 따른 빠른 변화가 나타났는데, 삼성전자와 하이닉스에서 차세대 반도체를 벌써준비하고 있다.  뉴스기사와 함께 알아보자

소캠, HBF

 

 

 

 

목차

 

소캠2(SOCAMM2): 차세대 엔비디아 AI 서버 메모리

소캠2의 핵심 개념

• LPDDR5 기반의 모듈형 메모리이다
• 기존 온보드 메모리보다 효율과 용량이 크게 개선(전력효율 20%향상, 용량 50%이상 확대)
• 탈부착이 가능해 확장성이 높다

소캠2의 전략적 의미

• 전력 효율이 매우 중요해진 AI 서버에 적합하다
• 제2의 HBM으로 인식되기 시작했다
• 엔비디아 차세대 서버 구조의 핵심 메모리이다
• 삼성전자 : 2026 엔비디아 소캠2 공급물량 100억 GB로 추정, 수요의 50%로 차지 (공급 점유 1위예상)

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NAND의 기본 역할

• SSD의 핵심 부품으로 데이터를 저장하는 비휘발성 메모리다.

AI 시대 NAND 수요 변화

• AI는 대용량 데이터 저장을 요구하며, 빠른 입출력 성능이 중요해졌다
• 서버용 고용량 SSD 수요가 급증하고 있다
• HBM 한계를 보완하기 위한 대안으로 고대역플래시 (HBF)가 부상하고 있다.

HBF(고대역폭 플래시)의 등장

• HBM의 한계를 보완하기 위한 새로운 구조(3D NAND를 수직 적층)
• 비휘발성이며 대용량에 유리
• 하이닉스와 샌디스크가 함께 HBF표준을 마련하는 중, 2027년 시제품, 2030년 본격 성장 전망

현재 NAND 시장의 특징

• QLC 기반 고용량 e-SSD 수요 급증이다
• HDD 공급 부족이 SSD 대체 수요를 키우고 있다
• 저사양 제품까지 품귀 현상이 나타난다

• 본 분석글은 개인의견이 포함되어 있으며, 투자 권유를 하는 글이 아닌 종목 분석공부를 해나가는 글임을 알려드립니다. 투자의 최종결정은 투자자 본인에게 있습니다. 

 

 

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