소캠2와 HBF(삼성전자? 하이닉스?): 새로운 반도체의 등장
엔비디아, HBM에 이어 범용 D램까지, 2025년에는 반도체시장의 수요와 공급등에 따른 빠른 변화가 나타났는데, 삼성전자와 하이닉스에서 차세대 반도체를 벌써준비하고 있다. 뉴스기사와 함께 알아보자 목차 소캠2(SOCAMM2): 차세대 엔비디아 AI 서버 메모리소캠2의 핵심 개념LPDDR5 기반의 모듈형 메모리이다기존 온보드 메모리보다 효율과 용량이 크게 개선(전력효율 20%향상, 용량 50%이상 확대)탈부착이 가능해 확장성이 높다소캠2의 전략적 의미전력 효율이 매우 중요해진 AI 서버에 적합하다제2의 HBM으로 인식되기 시작했다엔비디아 차세대 서버 구조의 핵심 메모리이다삼성전자 : 2026 엔비디아 소캠2 공급물량 100억 GB로 추정, 수요의 50%로 차지 (공급 점유 1위예상)NAND의 기본..
(투자)재테크 공부/AI 관련 (반도체, 전력)
2025. 12. 28. 19:57